金像電子
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工程名稱： 金像電子中壢三廠2F鑽孔機空調空壓工程,二廠B1冷凍倉
工程地點： 桃園縣中壢市
開工日期： 中華民國九十六年十月十七日
預定完工日期： 中華民國九十六年十一月二十二日
施工單位： 昊德工程有限公司
概況： 原倉儲空間改為鑽孔房使用。